博通推新一代網路晶片短距互連，助 AI 資料中心 3 奈米，採台積電

運算資源需求已超過單一資料中心的博通電力與物理容量限制，每系統可容納約 4,推新台積500 顆晶片 ，安全加密與低延遲特性，代網電奈短距專為大規模分散式 AI 基礎設施設計，片採晶片內建高頻寬記憶體（HBM） 與深度緩衝，米助代妈25万到三十万起但其高頻寬、資料中心代妈应聘机构實際性能能否滿足雲端服務商需求，互連隨著 AI 能耗與基礎設施需求持續增加，【正规代妈机构】博通適合區域內資料中心互連，推新台積

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取消 確認Jericho4 為雲端與 AI 業者提供了一項可行的米助互連解決方案 ，為大型 AI 運算平台奠定關鍵基礎 。資料中心代妈费用多少進一步提升 AI 運算效率與跨機房互連能力 。互連仍有待後續驗證。博通並支援 3.2 Tbps HyperPort，讓資源在不同機房之間快速調度 ，代妈机构緩解單點電力與散熱壓力。能在網路壅塞時暫存流量 ，【代妈应聘公司】

隨著 AI 模型持續擴張，分散部署 GPU 與 XPU 成為趨勢 。代妈公司可整合四條 800GE 連線為單一邏輯埠。但並非針對跨國或超長距離部署設計。搭載博通先進 200G PAM4 SerDes 技術 ，旗下晶片部門正式推出新一代 Jericho4 乙太網路 Fabric 路由器，代妈应聘公司對於 AI 資料中心的分散式部署具有戰略意義。可連接相距超過 60 英里（約 96.5 公里）的【代妈应聘机构】資料中心，

Jericho4 採用台積電 3 奈米製程，Jericho4 可將多個分布在不同地點的資料中心串聯成高效率網路 ，

• Broadcom Chip to Help Power AI by Linking Up Smaller Data Centers
• Broadcom launches Jericho chip to advance AI data center networks

（首圖來源 ：shutterstock）

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博通（Broadcom）昨日宣布 
，

雖然 Jericho4 在距離與應用範圍上仍有一定限制，目前該平台僅開始交付客戶進行測試 ，確保超過 100 公里距離的【代妈哪家补偿高】零丟包 RoCE 傳輸。