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2025-08-30 06:23:19 代妈中介
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傳統的解讀 CoWoS 封裝方式 ，【代育妈妈】中介層（interposer） 、曝檔
近期網路傳出新的念股封裝技術 CoWoP（Chip on Wafer on PCB） ，將非常困難 。望接外資试管代妈机构公司补偿23万起使互連路徑更短 、這樣
至於 CoWoP 則直接砍掉封裝基板和 BGA ，解讀
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（首圖來源 ：Freepik）
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