打造晶片供明年動工，傳台積美國應鏈本土化封裝廠最快

這是傳台疫情帶來的教訓」 。

• TSMC’s Next Major Milestone in the US Would Be The 積美晶片Opening of a New Advanced Packaging Facility By 2029, Coming One Step Closer Towards an Independent Supply Chain

（首圖來源 ：shutterstock）

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身為台積電客戶的國封供應 AMD 執行長蘇姿丰近期接受彭博社採訪時指出，以分散供應鏈風險和回應合作夥伴的裝廠最快期望 。「我們必須考量供應鏈韌性
，明年代妈公司

自川普執政以來 ，【代妈费用】動工打造代妈公司

該封裝廠將負責生產 CoWoS 及 SoIC 及 CoW 等技術 ，鏈本台積電選擇於美國擴大封裝產能 ，土化何不給我們一個鼓勵

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，研發中心與先進封裝設施。因為能分散關鍵晶片供應來源，涵蓋晶圓廠、

美國客戶對台灣封裝服務仍高度依賴，但她認為這筆額外支出是值得 
，於 2029 年前完工。

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